前面的部分，全自动点胶机、AB双液灌胶机厂家就封装键合技术给大家做了基本的介绍。同封装键合技术一样，焊膏倒装芯片也是倒装芯片的一种常见方式。下面的部分，我们将继续就焊膏倒装芯片的组装方式为大家继续做以下分析。
传统的焊膏倒装芯片组装工艺流程包括有涂焊剂、布芯片、焊膏再流以及底部填充等。为了保证封装产品需求的准确达成，倒装芯片的组装过程中还存在着很多注意点。前期的设计是决定最终自动点胶机、AB双液灌胶机封装质量的重要因素。
首要的设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。如果互连设计适当的话，已知的可靠性模型可预测出焊膏上将要出现的问题。对IC键合点结构、钝化、聚酰亚胺开口以及下凸点冶金(UBM)结构进行合理的设计即可实现这一目的。钝化开口的设计必须达到下列目的:降低电流密度；减小集中应力的面积；提高电迁移的寿命；最大限度地增大UBM和焊料凸点的断面面积。
凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，识别定向特征(去掉一个边角凸点)是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。在IC的有源区上布置焊料凸点还取决于IC电路的电性能和灵敏度。除此之外，还有其它的IC设计考虑，但晶片凸点制作公司拥有专门的IC焊点与布局设计准则来保证凸点的可靠性，从而可确保互连的可靠性。