摘要:半导体和集成电路为基础的微电子业在以惊人的速度发展，短短的五十多年，使整个时代从工业时代向信息化时代迈进。芯片封装直接影响着电子器件和集成电路的电、热、光和机械性能，还影响其可靠性和成本，同时对系统的集成化、小型化起着关键作用。 点胶机 流
半导体和集成电路为基础的微电子业在以惊人的速度发展，短短的五十多年，使整个时代从工业时代向信息化时代迈进。芯片封装直接影响着电子器件和集成电路的电、热、光和机械性能，还影响其可靠性和成本，同时对系统的集成化、小型化起着关键作用。 点胶机流体点胶技术是芯片封装过程中的关键技术之一，已被广泛应用于高级集成电路封装及表面贴装等工艺，其具体应用主要表现在以下几个方面:
（1）芯片键合。例如在波峰焊时，为防止元件从 PCB 表面脱落或移位，通常事先采用贴胶将器件粘合在PCB表面，随后放入回流炉或烘箱中加热固化，使元器件牢固地粘贴在PCB 上。
（2）底料填充。在芯片倒装过程中，芯片靠凸点阵列或焊球阵列固定在基板上，实际的固定面积比芯片面积要小得多，因而结合强度并不高。当芯片受到机械冲击或芯片与基板发生热膨胀失配时，在凸点根部会发生应力集中，极易造成凸点的断裂，使互联的可靠性受到极大的威胁。为了解决这个问题，需要通过点胶手段向芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后使之固化，一方面增大了芯片与基板的连接面积，提高了二者的结合强度，同时对凸点也起到了保护作用。
（3）表面涂层。用于条带引线自动键合内引线焊接后，在芯片和焊点覆盖区域涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，实现对芯片的包封和保护。